1.不亮：這種失效是指LED通電后*不發光。一般而言，導電路徑上的”斷路(open)＂是本類失效的主因之一，確認斷路的方法也十分簡易，以常見的三用電表就可驗證。不過，要找到斷路點就必須做進一步的解析，例如：可用X-ray來確認打線是否斷線或脫離、用SEM(掃瞄式電子顯微鏡)觀察剖面結構可檢查黏晶部份的缺陷等等。本類失效的第二個主因是”短路(short)”，這是因為電流未確實通過LEDchip，而是流經”旁門左道”，故LED燈粒自然不會發光，如：因發生電子遷移導致電極金屬原子的不正常擴散，譬如氧化銦錫(ITO)、銀或是GaN/InGaN二極管中的阻擋層金屬等都可能因機械應力、高電流密度或在腐蝕性的環境發生此類異狀。其它的原因可能是打線偏移、黏晶膠爬膠等等。這種失效必須利用I-Vcurve(電流-電壓圖)才能判定，至于失效點因為從外觀無法檢查到上述缺陷，故需先以X-ray來確認；或是化學溶液去除LED封裝材料后，再使用光學(OM)或電子顯微鏡(SEM)仔細檢查。

　　2.變色：這類失效是指LED不點亮的狀況下，外觀顏色或膠材透明度與新品不同，用肉眼即可看出，通常在產品使用一段時間或在做完可靠度試驗后發生。一般說來，變色區域大致可區分為發生在導線架或封裝膠材兩類，若發生在導線架，通常是因為表面與環境中的化學物質發生反應，如氧化或硫化，要分辨屬于哪種需仰賴成份分析，可使用的儀器包含有EDS、XPS、AES等等。若是封裝用的膠材發生變色，則屬于高分子材料的劣化現象，如環氧樹脂易受高溫或是紫外光影響而變黃，因此白光LED多改采矽膠取代之。分析此類失效應特別留意，因膠材本身有一定的透明度，有時變色的導線架因被膠材蓋住而誤判為膠材變色，引導至錯誤的改善方向。

　　3.光衰：這種失效系指LED發出的光強度低于新品。光衰程度已成為評判LED照明產品壽命的重要指標，所以這類失效的分析就相當重要。整體來說，本類失效的分析非常復雜，因為影響光強度的因素非常多，如chip劣化、反射杯的劣化、膠材與chip間脫層、膠材透明度下降、打線接合面電阻上升、熱阻太高等等，若發生在白光LED，則還需考慮螢光粉劣化的問題，因白光LED通常使用一或多種的螢光粉，它們會受到熱或濕氣的影響而衰減并降低效率，導致產出的光色改變。分析的手法包括有：非破壞檢測，如外觀檢查、LED電性曲線、積分球的光學特性等等，用上述數據綜合判斷，逐一排除，當推斷可能原因后，接著進行破壞性分析，利用樣品制備技術制作出適合的分析樣品，再輔以各種儀器如SAT超音波掃瞄、FTIR傅立葉轉換紅外光譜儀、TEM穿透式電子顯微鏡、SEM等等加以驗證，方能到真因。

　　4.ESD失效：這是一種靜電放電所引起的chip破壞，在MOSIC的產品中非常重視此現象，對LED而言，過往因砷化鎵(GaAs)芯片本身可導電，故這類問題并不常見，但因白光LED使用不導電的藍寶石基板，而且基板與GaN等材料間因晶格不匹配會形成內部缺陷(如差排)，對ESD的損害更為敏感。靜電的放電可能產生半導體接合點（junction）立即的失效或特性漂移及潛在的損壞都會導致衰減的速率增加。有幾種現象可用來幫助判斷chip是否遭受靜電破壞，譬如反向偏壓漏電流大增、chip僅局部發光、chip表面出現局部熔融點等等。有時，一開始的靜電破壞的程度不高，LED的電特性、發光特性、chip表面完整性皆無異狀，但這種破壞會因累積而逐漸明顯，有時卻也可能安然度過整個產品生命周期，一旦生產線未做好靜電防護措施時，所生產的產品的客退率將會忽高忽低，面對這種現象，失效分析也未必可尋得真因，因此做好生產線靜電防護措施才是較好的解決之道。

　　5.其他：突然間的失效常常是因為熱應力所致，當環氧樹脂的封裝達到玻璃轉移溫度(Tg)時，樹脂會很快速的膨脹，在半導體和焊點接觸的位置產生機械應力來弱化或扯斷它，而在非常低的溫度時則會讓封裝產生裂痕。此外，高功率LED對電流的擁擠敏感，不均勻的電流密度分布在接合點上，可能會產生局部的熱點，存在熱燒毀的風險，若再出現基板的熱傳不均勻，將使問題變得更嚴重，這常見于銲接材料的孔洞或是電子遷移效應和Kirkendall空洞，故熱燒毀亦是LED常見的失效模式。